2022年集成電路產業地圖重磅發布

2023-06-19

本文轉載自上海集成電路材料研究院微信公眾號

去一年，伴隨著全球經濟衰退的風險日益加劇，全球半導體需求正在趨弱，使整個行業正處于周期下行的階段。上海集成電路材料研究院、集成電路材料創新聯合體、長三角集成電路設備材料推進小組對國內集成電路產業相關情況進行梳理，聯合推出2022年集成電路產業地圖。地圖涵蓋國內集成電路設備、材料、化合物半導體、晶圓制造等領域的相關情況和集成電路材料、設備零部件企業IPO/擬IPO動態，以及國內外主要半導體設備/材料企業市場份額等。

集成電路國內主要晶圓制造公司地圖

2022年下半年，全球總體經濟表現疲弱、高通脹及疫情持續沖擊消費市場信心，導致行業“熱度”下降，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深。TrendForce集邦咨詢年前公布數據，全球前十大代工廠第三季度產值達到352.1億美元，環比增長6%。但部分晶圓代工廠產能出現松動，預計第四季營收開始下跌。國內晶圓廠受市場影響較小，并借此機遇在過去一年中積極擴產，尤其是加大在12吋產能上的布局。在此背景下，我們對國內113條主要的晶圓制造產線進行了梳理，包括產線尺寸、狀態、投資規模、規劃產能、制程節點、應用領域等信息，旨在直觀地呈現國內晶圓制造產線的分布和建設情況。

 

集成電路國內主要化合物半導體公司地圖

隨著2016年特斯拉在Model 3中率先采用了以SiC MOSFET為功率模的逆變器，碳化硅也搖身一變，變為半導體界的“香餑餑”。Yole 2022數據顯示，2020年全球碳化硅功率器件市場規模從2019年的5.4億美元，增長到7.1億美元。此外，Yole 還預估2027年碳化硅功率元件市場規?？蛇_63億美元，2021-2027年，碳化硅功率元件市場的復合年成長率為34%。未來在新能源汽車、工業電子等市場應用的強勁驅動下，以SiC、GaN為首的化合物半導體市場將迎來爆發式增長。在此背景下，我們對國內主要化合物半導體公司進行梳理，共計119家，主要包括GaAs、InP、SiC、GaN化合物半導體（包括襯底、外延、器件），并對公司產品布局、產線投資金額以及產能規劃情況進行匯總。

 

集成電路主要國產材料公司地圖

根據SEMI數據, 全球半導體材料市場2021年收入增長15.9%至 643億美元。其中，中國大陸2021年半導體材料的市場約為119.3億美元，同比增21.9%，位居全球第二。國內集成電路材料企業在過去一年并未受到行業的影響，各大廠商動作不斷，紛紛加大投資力度、不斷夯實研發基礎、積極推動材料本土化供應，并取得不錯的成績。我們對國內主要集成電路材料企業（包括前道晶圓制造材料、封裝材料）進行梳理，共計157家；并按照襯底、光刻材料、掩膜版、濕化學品、電子氣體和源、拋光材料、靶材及蒸發材料進行分類。同時地圖按公司注冊地址對157家企業進行劃分，歸納到全國52個城市中，可直觀看出某地在集成電路材料相關細分領域的布局情況。

 

集成電路主要國產設備公司地圖

2022年12月，SEMI公布2022年底全球半導體制造設備市場預測。到2022年底，半導體設備市場將達到1085億美元，創下增長5.9%的新紀錄，超過2021年1025億美元的歷史新高。北方華創、華海清科、盛美、中微半導體、至純科技、微導納米等國內主流半導體設備廠商過去一年在相關細分領域實現技術突破，部分產品已經覆蓋國內主流晶圓制造企業，并取得大量訂單，有望在2023年陸續交付。

據國家海關總署數據，2022年1-11月我國半導體制造設備進口70426臺，貨值1793.7億元人民幣，數量、價值分別較去年同期下降13.5%和10.8%。設備進口下降固然有“出口管制”的原因，但國產設備自給率的提高也是不容忽視的。因此，我們對國內主要集成電路設備企業進行梳理，共計142家；并對公司在光刻、鍍膜、刻蝕、濕法、熱處理、化學研磨、離子注入、測試設備、零部件與其他等領域布局進行分類與注明。

 

集成電路國內主要硅晶圓材料（8吋/12吋）

公司地圖

2022年國內晶圓制造廠受半導體下行影響較小，在此背景下，國內硅片廠商在過去一年積極擴產，以滿足未來半導體行業周期性回暖需求。滬硅產業2022年上半年實現扭虧為盈，正積極推進第二個30萬片/月300mm硅片產線建設；有研硅于去年11月成功登陸科創板，其參股的大硅片項目預計2023年第四季度正式竣工投產；中欣晶圓大直徑硅片外延項目于去年年底舉行竣工投產儀式；奕斯偉完成近40億元人民幣C輪融資......我們對國內主要硅晶圓材料公司進行梳理，共計35家，主要包括公司產品布局、產線建設以及產能開出情況。

 

2021年全球主要半導體設備材料企業市場

份額一覽表

據SEMI統計，2021年全球半導體行業市場規模為5,559億美元，創歷史新高，同比增長26.23%。盡管半導體市場與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關，但以集成電路為主的行業總體呈現波動上升的趨勢。我們對國內外主要半導體設備、材料企業2021年銷售額進行統計并繪制。設備端，按光刻、鍍膜、刻蝕、熱處理、濕法、研磨、離子注入、封裝測試、零部件、過程控制等工藝環節對企業進行分類；材料端，按硅片、光刻膠及配套試劑、電子氣體、濕化學品、靶材及蒸發材料、CMP材料、掩膜版等領域對企業進行分類。在該圖中可直觀看出在設備材料細分領域國內外龍頭企業的營收情況。

 

中國半導體供應鏈企業IPO/擬IPO一覽表

該圖按2022年12月23日上市公司動態PE大小進行繪制，地圖包含了73家上市公司（設備29家、材料44家），40家擬上市公司（設備20家、材料20家）。同時我們還篩選細分領域的“星星之火”企業；此外，該圖還展現了設備、材料相關領域的國內市場成熟度以及73家企業2022年銷售額的預測。

 

集成電路晶圓制造領域主要工藝流程全景圖

該圖對晶圓制造領域主要工藝流程進行梳理，主要包括EPI、爐管、CVD/ALD、涂膠、光刻、顯影、離子植入、刻蝕、熱處理、清洗、CMP、PVD、ECP、檢測/量測、WAT/CP等工藝；同時在每個工藝環節上，我們例舉出可提供配套設備、材料的國內外企業，以便直觀了解企業在相關工藝中產品布局情況。

 

地圖獲取

如您（公司）想獲得該份產業地圖，歡迎加入我們集成電路材料創新聯合體，經審核后，我們將按公司類型郵寄相關產業地圖。

公司加入我們集成電路材料創新聯合體，請掃描下方二維碼下載申請表，信息表填妥后請將掃描件連同貴公司的營業執照副本一并發送E-mail至：stella.zhou@sicm.com.cn。

如果您個人意愿加入集成電路材料創新聯合體，請掃描下方二維碼并按照提示填寫相關信息。

 

*免責聲明：本文為作者原創，如有異議請聯系集成電路材料研究，我們將在第一時間進行處理。

 

附：

        上海集成電路材料研究院由新微科技集團和上海硅產業集團發起成立，聚焦集成電路襯底材料、工藝材料和前沿技術的研發與產業化。